Hohe Wärmeleitfähigkeit plus „S-Class“ Weichheit und Anpassungsfähigkeit

Produktbeschreibung

Gap Pad 5000S35 ist ein glasfaserverstärkter Füllstoff und Polymer mit hoher Wärmeleitfähigkeit. Das Material bietet extrem weiche Eigenschaften, während die Elastizität und Anpassungsfähigkeit erhalten bleibt. Die Glasfaserverstärkung sorgt für einfache Handhabung und Verarbeitung, zusätzliche elektrische Isolation und Reißfestigkeit. Die inhärente natürliche Klebrigkeit auf beiden Seiten unterstützt die Anwendung und ermöglicht es dem Produkt, Luftspalte effektiv zu füllen, wodurch die thermische Gesamtleistung verbessert wird. Die Oberseite hat eine reduzierte Klebrigkeit, um die Handhabung zu erleichtern. Das Gap Pad 5000S35 ist ideal für Hochleistungsanwendungen bei niedrigen Montagedrücken.

Funktionen und Vorteile

• Hohe Wärmeleitfähigkeit: 5 W / mK
• Hohe Anpassungsfähigkeit der S-Klasse
• Natürliche inhärente Klebrigkeit verringert den thermischen Widerstand der Grenzflächen

• Entspricht anspruchsvollen Konturen und behält die strukturelle Integrität bei, wenn die fragilen Zuleitungen wenig oder gar nicht belastet werden
• Glasfaserverstärkt für Durchstoß-, Scher- und Reißfestigkeit

• Hervorragende thermische Leistung bei niedrigen Drücken

TYPISCHE EIGENSCHAFTEN

Typische Anwendungen

• CD-ROM / DVD-ROM
• Spannungsreglermodule (VRMs) und POLs
• Thermisch verbesserte BGAs
• Speicherpakete / -module
• PC-Platine an Gehäuse
• ASICs und DSPs

Konfigurationen verfügbar

Stanzteile sind in jeder Form und Größe, getrennt oder in Bogenform erhältlich