UVfreigabe-würfelndes Band für TSV-Oblate und IGBT

Produkt-Beschreibung

• Adhäsionsprozeß des Bands der UVfreigabe ist würfelnder heilbarer und vorübergehende Fördermaschinentechnologie für sehr dünne Oblatenprozesse in Oblaten TSV (Abflussrinne-Silikon über) und in IGBT entwickelt worden. Solche sehr dünnen Oblaten können nicht ohne irgendwelche Unterstützungsbänder behandelt werden. Das heilbare würfelnde UVband kann sehr dünne Oblaten während des Betriebsprozesses stützen und einfach, herauf Epilog ausgewählt zu werden.
• Es ist eine bahnbrechende Linie von würfelnden Bändern der UVfreigabe, deren Eigenschaften in Übereinstimmung mit Betriebsprozeß geändert werden können. Die PO-Filme wurden mit Spezialklebstoff beschichtet, der fest klebendes hat. Hervorragende Eigenschaften stützen den würfelnden Prozess der Oblatenherstellung.
• Das Haftvermögen des Bands sichert Oblaten während des Reibens und des Würfelns und dann wird durch UVbelichtung verringert, um Aufnahme zu erleichtern. Dieses würfelnde Band ist wesentlich für das Brillantschliffwürfeln von Oblaten zu verbessern sterben Qualität, und völlig anwendbar stirbt an den mehrfachen Größen.

Eigenschaften

• Haftvermögen und ausgezeichnete würfelnde Leistung vor UV.
• Geben Sie Adhäsion und gute Aufnahmenleistung nach UVbelichtung frei.
• Sichert Oblaten mit starker Anfangsadhäsion, um das Würfeln sicherzustellen, ohne irgendein sogar für kleine Würfel zu gleiten oder abzuziehen.
• Stützt sofortige Steuerung der Adhäsion durch UV-Bestrahlung und erlaubt, dass große Würfel leicht aufgehoben werden.
• Verursacht keine Verschmutzung durch klebende Rückstände oder durch Metallionen auf der Oblatenrückseitenoberfläche, und keine schädlichen UV-Bestrahlung Wirkungen auf IC bricht ab.
• Es kann verhindert Würfeln der Oblate am Eindringen in die Schnittstelle mit fest klebender Stärke.

Anwendungen

• Hauptsächlich verwendet für das Paket/Laser/Blatt, das von allen Arten IC-Oblaten, keramisch, Glas und irgendeine ultra dünne Komponente etc. würfelt und reibt.
• UVfreigabeband wird auch würfelndes Band Bands Wafer Thinning, der Oblate, backgrinding Band der Oblate, backlapping Band der Oblate, Oblatenreibendes u. Polierband genannt.
• Anmerkung: Sondergrößen sind auf Anfrage verfügbar und liefern freie Probe für Test.