3M 7419 | Polyimid-Folie | Silikonfrei | Acrylklebstoff | Niedrig-statisch | Kapton-Klebeband

Produktbeschreibung

3M 7419 ist ein niedrig-statisch, silikonfreies Polyimid (Kapton®) einseitig beschichtetes Hochtemperatur-Klebeband, bernsteinfarben, gesamt 1,8mil/0,046mm, mit 1mil/0,025mm DuPont Kapton-Folie und einem speziellen nicht-silikonhaltigen Acryl-PSA; Standardrolle 33m/36yd auf einem Polyethylen-Kern. Es ist für das Maskieren von Leiterplattenlötstellen und andere Hochtemperaturschritte bestimmt – Wellen-/Lötreflow-Schutz von Pads, Goldfingern, Durchgangslöchern und Steckverbindern. Nach 10 Minuten bei 260°C/500°F lässt es sich immer noch sauber mit wenig/keinen Rückständen von FR-4, Gold, Kupfer und Silizium entfernen; das silikonfreie Acryl reduziert Kontaminationen, die spätere Verklebungen/Schutzlackierungen beeinträchtigen würden, während das antistatische Verhalten für ESD-empfindliche Leitungen sowie anspruchsvolle chemische und Pulverbeschichtungsmaskierungen geeignet ist.

Struktur

Eigenschaften

• Silikonfreies Acryl, keine Kontamination: Ersetzt Silikon-PI (z.B. Familien 5413/7413) für Lötmasken ohne Silikonölwanderung; sicherer für spätere Löt-, Drahtbond-, Unterfüll- und Schutzlackierungen.
• Niedrig-statisch-dissipativ: Entroll-/Entfernungsstatik <100V, Oberflächenwiderstand 5×10⁶Ω/Quadrat; geringeres ESD-Risiko als Standard-Silikon-PI in SMT/Halbleiter/HD/Optoelektronik-Leitungen.
• Saubere Entfernung nach 10-minütigem Kurzbrennen bei 260°C: Kapton plus Spezial-Acryl hält 10 Minuten bei 260°C/500°F auf Kupfer/FR-4/Gold/Silizium und lässt sich mit wenig/keinen Flecken/Rückständen entfernen; viel heißer als Krepp/UPVC/PET und besser nach dem Löten reinigbar als einige Acryl-PI.
• Dimensionsstabil, isolierend PI: 0,046mm Folie widersteht Schrumpfung/Verbrennung durch Lötwärme, Dielektrizitätskonstante 6000V, maskiert feine Pads/Goldfinger ohne Randkollaps; dünner/sauberer als Papier/Stoff Hochtemperatur, ebener als dicker Schaum.
• Chemikalienbeständige anspruchsvolle Maske: Spezial-Hochtemperatur-Acryl eignet sich besser für Ätz-/Reinigungs-/Pulverbeschichtungs-Hochtemperaturmasken als handelsübliche Acrylfolien; Silikonfreiheit reduziert auch Silikonflecken bei Pulverhärtung.
• Bernsteinfarben halbtransparent für Ausrichtung: Spuren/Goldfinger/Beschriftungskanten während der Leiterplattenanwendung sichtbar; präziser als opake Folie/Stoff, heißer als klares PET.
• Linerlos Standard / mit Liner-Konvertierung: 7419 linerlos für Hand-/Spenderanwendung; 7419L PET-Liner für Goldfingerformen, Lochmasken und automatische Platzierung mit sauberem Stanzabfall; einfachere Konvertierung als linerlose Silikon-PI.
• Kontrollierte Haftkurve auf glatten Oberflächen: Moderate Anfangshaftung auf Stahl/Kupfer, stärker nach 72h, hoch bei 260°C/10min, aber definiert sauber entfernbar; besser für rückstands-empfindliche Nacharbeiten als “heißer=enger” Silikon-PI.

Anwendungen

• Leiterplatten-Wellen-/Reflow-Lötmaske: Pads, Goldfinger, Durchgangslöcher, BGA-Kanten und Steckverbinderstifte vor Wellen-/Reflow-/Selektivlöten; wenig Zunder/Rückstände nach dem Abziehen.
• Schutz von Goldfingern/vergoldeten Oberflächen: DIMM-Steckplätze, Steckverbinder, Goldkontakte und wichtige Goldoberflächen während Hochtemperaturschritten – silikonfrei und niedrig-statisch für empfindliches Gold.
• Elektronische Substrate mit geringer Rückstandsempfindlichkeit: FR-4, Kupferfolie, Silizium, Keramik und Lötmasken-Temporärendeckung, wo spätere Verklebung/Dosierung/Schutzlackierung kein Silikon benötigt.
• SMT/Halbleiter ESD-empfindlich: Umgebende Hochtemperaturmaskierung von SMD, temporäre Halterung von Wafern/Gehäusen, Schutz kleiner Teile von Leadframes mit niedriger Entrollungsstatik.
• Chemische/Ätz- und Pulver-Hochtemperaturmaske: Reinigungs-, Mikroätz-, kurze chemische Exposition und Pulverbeschichtungs-Härtungsmaskierung mit Acryl-Chemikalienbeständigkeit plus kein Silikon.
• HDD/Optik/Sensoren: Kopf-Baugruppen, Linsenrohre und optische Fenster-Vorrichtung mit geringer Statik und keinem Silikon zur Reduzierung von Partikel-/Ölrisiken.
• Gestanzte Formmasken: 7419L oder konvertierte Goldfingerformen, Lochpunkte, schmale Leiterbahnmasken und Zuführungsstreifen mit PET-Liner für automatische Platzierung.
• Temporäre Hochtemperatur-Elektroisolierung: Dünne PI-Isolierhülsen, Spulenkontakte und heiße Oberflächen von Prüfvorrichtungen (nicht als primäre Nennisolierung; elektrische Spezifikation prüfen).