3M 7419 | Polyimid-Klebeband | Silikonfrei | Acrylklebstoff | Niedrig-statisch | Kapton-Klebeband

Produktbeschreibung

3M 7419 ist ein niedrig-statisch, silikonfreies Polyimid (Kapton®) einseitig beschichtetes Hochtemperatur-Klebeband, bernsteinfarben, gesamt 1,8mil/0,046mm, mit 1mil/0,025mm DuPont Kapton-Folie und einem speziellen nicht-silikonhaltigen Acryl-Haftklebstoff; Standardrolle 33m/36yd auf einem Polyethylen-Kern. Es ist für das Maskieren von Leiterplatten (PCBs) beim Löten und für andere Hochtemperaturschritte konzipiert – Wellen-/Reflow-Lötschutz von Pads, Goldfingern, Durchgangslöchern und Steckverbindern. Nach 10 Minuten bei 260°C/500°F lässt es sich immer noch sauber mit wenig/keinen Rückständen von FR-4, Gold, Kupfer und Silizium entfernen; das silikonfreie Acryl reduziert Kontaminationen, die spätere Verklebungen/Schutzlackierungen beeinträchtigen würden, während das elektrostatisch ableitende Verhalten für ESD-empfindliche Leitungen sowie anspruchsvolle chemische und Pulverbeschichtungsmaskierungen geeignet ist.

Aufbau

Eigenschaften

• Silikonfreies Acryl, keine Kontamination: Ersetzt Silikon-PI (z.B. 5413/7413-Familien) für Lötmasken ohne Silikonöl-Migration; sicherer für spätere Löt-, Drahtbond-, Unterfüll- und Schutzlackierungen.
• Niedrig-statisch ableitend: Abroll-/Entfernungs-Statik <100V, Oberflächenwiderstand 5×10&sup6;Ω/Quadrat; geringeres ESD-Risiko als Standard-Silikon-PI in SMT/Halbleiter/HD/Optoelektronik-Leitungen.
• Saubere Entfernung nach 10-minütigem Kurzbrennen bei 260°C: Kapton plus Spezial-Acryl hält 10 Minuten bei 260°C/500°F auf Kupfer/FR-4/Gold/Silizium und lässt sich mit wenig/keinen Flecken/Rückständen entfernen; viel heißer als Krepp/UPVC/PET und sauberer nach dem Löten als einige Acryl-PIs.
• Dimensionsstabil, isolierend PI: 0,046mm Folie widersteht Schrumpfung/Verbrennung durch Löt Hitze, Dielektrizitätskonstante 6000V, maskiert feine Pads/Goldfinger ohne Randkollaps; dünner/sauberer als Papier/Gewebe Hochtemperatur, ebener als dicker Schaum.
• Chemikalienbeständige anspruchsvolle Maske: Spezial-Hochtemperatur-Acryl eignet sich besser für Ätz-/Reinigungs-/Pulverbeschichtungs-Hochtemperaturmasken als handelsübliche Acrylfolien; Silikonfrei reduziert auch Pulverhärtungs-Silikonflecken.
• Bernsteinfarben halbtransparent für Ausrichtung: Spuren/Goldfinger/Beschriftungskanten während der PCB-Anwendung sichtbar; präziser als opake Folie/Gewebe, heißer als klares PET.
• Linerlos Standard / mit Liner-Konvertierung: 7419 linerlos für Hand-/Spenderanwendung; 7419L PET-Liner für Goldfingerformen, Lochmasken und automatische Platzierung mit sauberem Stanzabfall; einfachere Konvertierung als linerlose Silikon-PIs.
• Kontrollierte Haftkurve auf glatten Oberflächen: Mäßige Anfangshaftung auf Stahl/Kupfer, stärker nach 72h, hoch bei 260°C/10min, aber definiert sauber entfernbar; besser für rückstands-empfindliche Nacharbeiten als “heißer=enger” Silikon-PI.

Anwendungen

• PCB Wellen-/Reflow-Lötmaske: Pads, Goldfinger, Durchgangslöcher, BGA-Kanten und Steckverbinderstifte vor Wellen-/Reflow-/Selektivlöten; wenig Zunder/Rückstände nach dem Abziehen.
• Schutz von Goldfingern/vergoldeten Oberflächen: DIMM-Steckplätze, Steckverbinder, Goldkontakte und wichtige Goldoberflächen während Hochtemperaturschritten – silikonfrei und niedrig-statisch für empfindliches Gold.
• Rückstands-empfindliche elektronische Substrate: FR-4, Kupferfolie, Silizium, Keramik und Lötmasken-Temporärabdeckung, wo spätere Verklebung/Dosierung/Schutzlackierung null Silikon erfordert.
• SMT/Halbleiter ESD-empfindlich: Umgebende Hochtemperaturmaske für SMD, temporäre Halterung von Wafern/Gehäusen, Schutz kleiner Teile von Leadframes mit niedriger Abroll-Statik.
• Chemische/Ätz- und Hochtemperaturpulverbeschichtungsmaske: Reinigungs-, Mikro-Ätz-, kurze chemische Exposition und Pulverbeschichtungs-Härtungsmaskierung mit Acryl-Chemikalienbeständigkeit plus kein Silikon.
• HDD/Optik/Sensoren: Kopf-Baugruppen, Linsenrohre und optische Fenster-Vorrichtung Abdeckung mit niedriger Statik und keinem Silikon, um Partikel-/Ölrisiko zu reduzieren.
• Gestanzte Formmasken: 7419L oder konvertierte Goldfingerformen, Lochpunkte, schmale Leiterbahnmasken und Zuführungsstreifen mit PET-Liner für automatische Platzierung.
• Temporäre Hochtemperatur-Elektroisolierung: Dünne PI-Isolierhülsen, Spulenanschlüsse und Testvorrichtungs-Heißflächen (nicht als primäre Nennisolierung; elektrische Spezifikation prüfen).