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| Artikel: | Lückenpolster 5000S35 | Material: | Glasfaserverstärkter Füllstoff und Polymer |
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| Farbe: | Hellgrün | Dicke: | 0,508 bis 3,175 mm |
| Dielektrische Durchbruchspannung (Vac): | >5000 | Wärmeleitfähigkeit (W/mK): | 5,0 |
| Hervorheben: | leitfähiges Band der Hitze,Klebstreifen der Wärmeübertragung |
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Gap Pad 5000S35 ist ein glasfaserverstärkter Füllstoff und ein Polymer mit hoher Wärmeleitfähigkeit. Das Material bietet extrem weiche Eigenschaften bei gleichzeitiger Beibehaltung der Elastizität und Anpassungsfähigkeit. Die Glasfaserverstärkung sorgt für einfache Handhabung und Konvertierung, zusätzliche elektrische Isolierung und Reißfestigkeit. Die inhärente natürliche Klebrigkeit auf beiden Seiten erleichtert das Auftragen und ermöglicht es dem Produkt, Luftspalte effektiv zu füllen und so die gesamte Wärmeleistung zu verbessern. Die Oberseite weist zur leichteren Handhabung eine reduzierte Klebrigkeit auf. Gap Pad 5000S35 ist ideal für Hochleistungsanwendungen bei niedrigen Montagedrücken.
• Hohe Wärmeleitfähigkeit: 5 W/mK
• Äußerst anpassungsfähig, „S-Klasse“-Weichheit
• Natürliche Eigenklebrigkeit reduziert den thermischen Widerstand an der Grenzfläche
• Passt sich anspruchsvollen Konturen an und bewahrt die strukturelle Integrität bei geringer oder keiner Belastung der empfindlichen Komponentenleitungen
• Glasfaserverstärkt für Durchstoß-, Scher- und Reißfestigkeit
• Hervorragende thermische Leistung bei niedrigen Drücken
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• CD-ROM/DVD-ROM
• Spannungsreglermodule (VRMs) und POLs
• Thermisch verbesserte BGAs
• Speicherpakete/Module
• PC-Platine zum Gehäuse
Stanzteile sind in jeder Form und Größe, einzeln oder in Bogenform erhältlich